>>>如果你想瞬间了解第三代Core I系列性能，请在这里重击<<<

　　【PConline 实测】尽管Intel在处理器市场的主导地位几乎是不可动摇的，但它仍然坚持按照自己的Tick-Tock路经每年升级一次。2012年的主角——第三代Core I系列处理器(编号:Ivy Bridge，Intel终于在今天正式宣布，新的22nm工艺和新一代核心显卡，Intel再次远离了处理器行业的竞争对手。

　　在实测之前，我们有必要先介绍一下Ivy Bridge和三代Core I系列的一些情况。

　　在实测之前，我们有必要先介绍一下Ivy Bridge和三代Core I系列的一些情况。

●Ivy Bridge和三代Core I系列关联？

Ivy的编号/微架构 Bridge，第三代Core i3/i5/i7

　　Ivy Bridge是研发代号，桌面和笔记本的主要型号命名为第三代Core i3/i5/i7(通称:第三代智能酷睿处理器)，本质上，它只是Sandy Bridge22nm工艺升级版

，不是全新的微架构。

●第三代Core i系列带来了哪些改进？

第三代Core I系列处理器关键架构结构　　第三代Core i系列增加了五个关键改进:1、22nm 3-D晶体管，能耗低，效率高；2、新一代核心显卡，DX11适用于GPU、能大幅度提高；3、关键和指令集的改进

，CPU在同频下可以更强；

4、新技术，例如，第二代快速视频同步技术PCI-E 3.0等。5、安全

，系统更安全。

5、安全

，系统更安全。(本部分详细介绍了延伸阅读页面)

●“三代”上市之后“二代”会不会降价？

3770K

　　三代也会是这样“加量不加价”升级方法，二代的价格基本一致。自然销售初期价格普遍过高，一段时间后会回落到正常范围。自然销售初期价格普遍过高，一段时间后会回落到正常范围。值得注意的是，

首发上市只有三代Core 三代Corei5/i7 i3的上市日期将推迟到7月至8月。

　　大家

本次评估的型号是:旗舰core i7 3770K、高档Core i5 3570K。
旗舰/中高档车型：Core i7 3770K / Core i5 3570KIntel Core i7 3770K  照片  系列  实测
  

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95W

　　能够看见，三代Core i5/i7只是第二代小增强版，22nm加工工艺，新一代核心显卡，那么能和功耗如何呢？请看我们的权威实测。

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PConline为您安排了第三代Core的各个方面 I系列报道：

未来的核心接触！三代Core i专题报道

听听客户怎么说！三代Core i专题报道

听听客户怎么说！三代core！ i视频实测

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三代 Core i标配！Intel7系列主板专题报告

极智酷睿 顶峰视野！摘星之旅三代Core i有奖使用

PConline独家专访！行业领袖谈论三代Core i

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对网友提出的问题，大家都会在这里集中解释

1、53楼网友提出的问题

　　网友原评：核心显卡4000不错，听说三代i3只用核心显卡2500，求得！

　　PConline编写回应：在桌面平台上，Intel区分核心显卡与第二代基本相同。一般来说，只有K系列和i7配置4000，但i3也有4000版本，i3 3225，价格比2500元贵100元左右，大概900元左右。

2、69楼网友提出的问题

　　网友原评:谁能告诉我三代i5/i7非K版本，Z68组合？、Z77是否有4个额外的倍频？

2、69楼网友提出的问题

　　网友原评:谁能告诉我三代i5/i7非K版本，Z68组合？、Z77有四个额外的倍频吗？K系列没钱买！！

　　PConline编写回应：由于我们还没有非K系列样品，还不确定。然而，根据优秀网民的反馈，三代i5/i7非K版本有四个额外的倍频。

同用配件

评测软件

软件：

Fritz Chess Benchmark 4.3

wPrime 2.05

WinRAR 4.11 64Bit

PhotoShop CS5 CineBench R11.5 64Bit TMPGEnc 4.7.7

3DMark Vantage v1.10

3DMark 11 v1.02

测试方式

按Start直接逐步测试，纪录评分

测试方式

运行1024M，纪录耗时

软件截图

测试方式

只进行CPU物理计算部分测试，纪录评分

测试方法

只进行CPU物理计算部分测试，纪录评分

软件截图

测试方法

选择Benchmark，纪录评分

测试方法

对数十张高分辨率照片进行姿势批处理，纪录耗时

测试方法

CPU多核心计算，纪录评分

测试方法

变形金刚2的片段，纪录耗时

软件截图

测试方法

我们使用测试录像进行测试，在中间选择激烈的战斗部分需要1分钟，用Fraps记录平均帧率。

游戏截图

《星际争霸2》测试结果

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测试方法

内置Benchmarkmark

测试方法

内置Fix Benchmark

游戏截图

HD Graphics 2000（i5 2300）

映众 GT520：（810/1066 GDDR3 1GB；i7 3770K 低端独显）

影驰 GT430：（700/3100 GDDR5 1GB；i7 3770K 入门独显）

HD 6530D（A6-3670K）

HD 6550D（A8-3870K）

只进行

显卡测试

，纪录评分

测试方法

只能测试图型，纪录评分

测试方法

采用飞行测试的方法，Fraps记录平均帧率

进入实战夏令营(召唤师峡谷)，点击“逐渐”，逐渐从自动镜头移动到终止移动，界面变暗，用Fraps记录这段时间的平均帧率

游戏截图

测试方式

记录视频转换所消耗的时间

软件截图

　　打开GPU硬件编号后，用了21秒就完成了一分钟多的视频转换，节省了80%的时间，效率惊人。与上一代CPU相比，第三代智能酷睿确实提高了转码效率，对于经常需要视频转码的用户来说非常有用。与上一代CPU相比，第三代智能酷睿确实提高了转码效率，对于经常需要视频转码的用户来说非常有用。

6、实测比较功耗

　　第三代Core选择22nm生产工艺 i5/i7功耗操作是它的优势，让我们来看看它们的表现。　　由于CPU的独立功耗在一般环境下无法准确测量，我们在功耗测试部分进行了整个平台的功耗测试。通过调查各平台的功耗差异，间接反映了每个CPU的功耗差异。我们选择了著名的烤机软件Prime 95.选择Large使CPU和内存满载，显卡不满载，然后记录功耗计上的读数。

选择Prime 95进行烤机测试

平台功耗比较实测——休眠（显卡是待机模式
）

平台功耗比较实测——满载（

显卡是待机模式

）

　　在功耗控制方面，第三代Core 与上一代商品相比，i5/i7的满载功耗低于10W，与双方顶级的Core相比 i7 3960X和FX-8150也显得很好“节能”。自然，i7 3770K平台与i7 与3820平台的功耗相比，后者的规格大大加强，如10MB三级缓存、四通道内存技术和X79芯片组，功耗的提高是可以理解的。自然，i7 3770K平台与i7 与3820平台的功耗相比，后者的规格大大加强，如10MB三级缓存、四通道内存技术和X79芯片组，功耗的提高是可以理解的。FX-8150平台更新了BIOS，改善了电源操作，待机功耗最终优于I7 3820。(调侃挖掘机满载功耗还是很高的)

7、IVB超频水平初探：Core i7 3770K超频测试

　　众所周知，Intel名字带“K”Cpu不锁倍频，专为超频。这个Core i7 3770K也是如此。大家都想知道22nm新技术的第三代智能酷睿超频潜力如何。让我们试试。

　　

超频方式：由于CPU不锁定倍频，我们采用了有效的方法——在传统的风冷环境中，通过增加倍频来超频，关闭主板和CPU的节能环保，避免影响超频。测试分为默电超频和充压超频两部分。●默电超频:稳定4.2GHz

　　工程版CPU的默认电压在1.09v左右，我们来看看默电下3770K能超过多少。

CPU-Z截屏

3DMark Vantage测试结果

　　i7 默认电压中3770K的频率稳定在4.2GHz，并成功完成Prime95烤机测试。虽然与作者的期望值有所不同，但这种低压会超频到这种强度也是合格的。

●充压试验：IVB的极限频率是多少？

CPU-Z截屏

3DMark Vantage测试结果

　　经过N次尝试，i7 在4.5GHz频率下，3770K成功完成了3DMark Vantage测试，此时电压不足1.3V。但如果再次充压或增加频率，很容易造成过热保护。看来仅仅依靠一般的风冷来追求高频是不够的
。在液氮环境下，一些海外玩家已经成功地将i7-3770K超过7GHz。总之，IVB理论具有良好的超频潜力，但

排热是超频的关键

。

已经有玩家在海外成功超频到7GHz(点击查看原文)

　　当然，我们手中的CPU只是工程试验，不能代表第三代Core i系列零售版超频能。CPU体质的原因还是普遍原因还有待进一步探索。

8、PConline评估室汇总

根据3DMark，CPU可以排名榜 VantageCPU评分(仅供参考，不代表CPU综合能)

●默认频率下，第三代Core 与上一代相比，i5/i7升级不大

　　现在我们总结了前面CPU测试分数的统计，分析了前后两代Core i5/i7在能量上的差异:

可以比较CPU

　　能够看见，第三代Core 与上一代商品CPU相比，i5/i7只能增加6%，在实际应用中几乎没有区别。第三代Core I系列CPU延续了上一代的插座，官方价格与上一代商品完全一致，属于“加量不加价”公式替代更新。(6系主板客户松了一口气，Intel终于忠诚了一次)●与上一代产品相比，核心显卡显著改进

　　嵌入式GPU比较部分，我们总结了综合能源，i7 2600K集成化HD Graphics 3000为依据，获取下面的对比图：

可以比较GPU

　　与上一代3000相比，新一代核心显卡4000总体能增长30%以上，首次超过竞争对手HD6530D(A6系列APUGPU模块)，但与价格相比...所以要吐槽的是，目前桌面平台只有i7和K系列配置核心显卡4000，其他指精简版25000

。有实力购买i5、I7用户会关心核心显卡4000？有实力购买i5、I7用户会关心4000个核心显卡吗？真正需要高能核心显卡的用户不应该是I3级客户吗？

　　

小编是懒得去计较，桌面平台想玩爽游戏还是组合一个独特的比较现实。目前核心显卡相对流行独显还有很大差距。大多数i5/i7平台的新存储器客户选择组合流行独显。核心显卡是否流行？“鸡肋般的存在”呢？其实不是，核心显卡对超极具有重要意义

。

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什么是超极本？

　　超极本是Intel最新推出的创新笔记本，英文名为Ultrabook。其核心特点是纤细 轻便，续航能力超强。厚度不超过20mm，净重不超过1.7KG。它配备了平板电脑的特殊应用和PC的能量，即将苹果在ipad中的创新感引入PC，完成了许多成功的男性“iPad PC”需要二合一。

　　

在CPU中集成GPU可以大大降低超极本的厚度和净重，超极本的定位不是为了玩游戏杰作，这就是高端处理器集成核心显卡的意义。未来自然会演变出更强更强的GPU，

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●功耗控制非常强大

功耗比照　　Ivy基于22nm生产工艺 Bridge功耗操作良好，四核八线程i7在默认频率下 3770K的具体功耗和上一代四核四线程i5 接近2500K会让竞争对手感到羞耻。

　　事实上，我们不难猜测Intel今年发布了Ivy。 Bridge的重要意图——准备参与超级市场：22nm过程带来了更好的功耗操作，代表了更强的电池寿命，显著增强的核心显卡增加了Intel在集成平台上的芯片。

●展望未来，第三代core i系列带来了哪些变化？

　　三代Core I系列的出现，

主板厂商遇到两个方向问题，一是产品本身，如何让6系列主板升级BIOS应用，影响市场竞争力和企业形象；二是市场，如何安排7个主要产品，创造明星产品也是一个问题。

　　针对显卡厂商，三代Core i系列核心显卡可以更强，进一步影响入门显卡，这是不可避免的。

　　针对显卡厂商，三代Core I系列核心显卡可以更强，进一步影响入门级显卡，这是不可避免的。去年，人们说核心显卡将不可避免地对入门级显示器产生许多影响。NVIDIA还表示，它确实受到了影响，这种影响将在今年继续扩大。

笔记本市场的危害很重要

　　事实上，Intel在桌面处理器行业的领先竞争对手太多了，Core i5/i7对于绝大多数用户来说已经足够强大了，所以Intel并不急于在CPU上下功夫，而是更加注重功耗控制和客户体验，其产品重心也逐渐转移到笔记本市场行业，Ivy Bridge改进了功耗操作，改进了核心显卡，符合笔记本规定的轻、长寿命的特点。

●AMD如何看待第三代Core？ i系列？

●AMD如何看待第三代Core？ i系列？

第二代挖掘机，Piledriver(打桩机)能反击吗？

　　AMD连续第二代Core进入CPU能源 I系列跟不上，虽然今年要公布第二代挖掘机(打桩机)，但小编认为不太可能超过第二代，更不用说第三代了？因此，AMD专注于流行和入门级平台，相应的产品是第二代APU，主要推广多核和强大的GPU能量。AMD战略的成功也取决于客户需求和软件优化水平（主要是加速GPU），时间会给我们答案。

●购买提议

1.竞争力分析

　　

能上：

第三代Core i5/i7与上一代商品相比，会略有增加，功耗会降低。　　价格上：第三代Core i5/i7和第二代产品是替代关系，即“加量不加价”，可以参考当前对应的二代商品零售价格

　　目前，Intel在高端市场“一枝独秀”，产品布局非常清晰：X79平台面向爱好者市场；i7系列面向流行能源市场，i5面向中高端市场，i3面向中端市场。第三代Core I系列能比上一代高出10%左右，不会影响目前的产品布局，能够顺利完成接收任务。第三代Core I系列能比上一代高出10%左右，不会影响目前的产品布局，能够顺利完成接收任务。

2.购买提议

　　第三代Core i5/i7初上市价格会更高，所以重视价比的人可以等两周左右。不在乎100-200元的差价，现在就可以开始了。第二代i5/i7不值得购买。如果已经使用了第二代Core I系列，如果需要升级，可以跨级别更新，比如第二代i3更新第三代i5，第二代i5更新第三代i7。

延伸阅读:第三代core 与上一代相比，i系列有什么区别？

　　Ivy Bridge(第三代Core 与目前的Sandy系列相比) Brdige(第二代Core i系列有什么区别？本节将向大家介绍。

Tick-Tock升级模式，Sandy Ivyy升级为Bridge Bridge

　　以Intel为基础“Tick-Tock”钟摆方式，2012年是“Tick”年，就是改进CPU的生产工艺，将工艺从32nm升级到22nm，增加了Ivy Bridge，它只是Sandy Bridge的改进版不是全新的微架构。但是因为Ivy Bridge增加了许多关键的改进，所以Intel被称为“Tick ”。

2.1

　　三代Core i3/i5/i7，这次核心显卡也会有两种型号，

高级HD型号 Graphics 流行型号HD4000 Graphics 2500

，其中 HD4000有16个EU模块，而HD2500只有8个。

　　核心显卡4000/2500除增强外，还支持第二代英特尔快速视频同步技术（Intel Quick Sync Video，查看更多技术表达
）、三屏独立输出，OpenCL计算等。

其他改进:关键改进、新技术、安全

　　除开22nm 3-D晶体管和新一代核心显卡，Ivy Bridge还有其他细节可以改进，比如提高关键效率，提高AVX、AES指令集，提高效率，嵌入PCIII-E 3.0控制板；DDR3-1600双通道内存默认适用；引进新的安全技术。

延伸阅读:三代core I系列关键技术

　　Intel称之为智能瑞频家族的处理器“智能处理器”，因为它们比普通CPU更多“智能”智能技术，一般用户可以直接感受到，非超线程技术和瑞频加速技术，

第三代Core 这两种技术仍然适用于i系列，但没有重要更新

。

CPU模块，超线程技术（Hyper-Threading）

适用CPU：Core i3、Core i7

Hyper-Threading，超线程技术

　　超线程技术（Hyper-Threading，通称HT)，Pentium最早出现于2002年 在4上，它使用特殊的硬件命令将单个物理核心模拟成两个核心（逻辑关键），使每个关键都可以平行计算，然后适应多线程操作系统和软件，减少CPU的闲置时间，提高CPU的使用效率。

物理2核心Core超线程技术 i3有四个逻辑关键

超线程技术使Core成为物理4的核心 i7有8个逻辑关键

　　超线程技术只会消耗很小的关键区域成本，可以在多任务的情况下显著提高，比增加一个物理核心更划算，就连竞争对手AMD也认为，不尽快引进该技术是一个决策错误，这表明超线程技术在当今多核CPU时代的关键。第三代Core i3/i7将继续支持超线程技术，多任务/多线程可以提高20-30%，这是相当可观的。

CPU模块 GPU模块，瑞频加速技术2.0（Turbo Boost 2.0）适用CPU：Core i5、Core i7

Turbo Boost 1.0瑞频加速技术

　　尽管CPU正在向多核心方面发展，但我们知道，仍有许多软件和游戏不能改进多核CPU。多核CPU在操作这些程序时不仅不能提供最佳能源，还会导致能源消耗。为了解决这些问题，Intel是第一代Core i5/i7加入瑞频加速技术（Turbo Boost）。
　　Turbo Boost是基于CPU的电池管理技术，根据对当前CPU负荷的分析，智能化完全关闭一些不可用的关键是将能源交给正在使用的关键，并使它们运行在更高的频率下，以提供更强的能量；相反，当需要多个关键时，动态打开相应的关键并智能调节频率。这样，关键输出功率可以在不改变CPUTDP(热设计功耗)的情况下调整得更高。

瑞频加速技术 2.0
　　第二代Core i5/i7增添了第二代瑞频加速技术（Turbo Boost 2.0)与1.0版相比，2.0版有两个很大的改进

：1、更智能、更高效

，第二代瑞频不再受TDP热设计功耗的限制，而是实时监测CPU内部温度，在CPU内部温度允许的情况下，可以提供比TDP更大的瑞频强度，但在不瑞频的情况下更节能。

2、CPU和GPU都可以瑞频

，而且可以一起瑞频。2、CPU和GPU都可以瑞频
，而且可以一起瑞频。简单来说，瑞频加速技术2.0更智能更有效！CPU在业余时间进入节能状态，Core i7 2600主频小于默认3.4GHz

单核计算，瑞频加速技术使i7 2600主频增加到3.8GHz

　　举个Core i7 2600K实际应用例：当系统闲置时，CPU的空余关键可以关闭，正在运行的关键主频将小于默认3.4GHz，为了达到节能效果；当程序仅用于单核(如单核进行3D渲染)时，正在运行的关键主频超过默认3.4GHz，做到3.8GHz，其他关键的空闲时间被关闭；但使用多核心，智能打开相应的关键，调整主频，获得最佳能量。自然，第三代智能酷睿也支持这种方法

GPU模块，快速视频同步技术2.0（Quick Sync Video）

适用CPU：Core i3、Core i5、Core i7

英特尔快速视频同步技术（Quick Sync Video）
　　Core 内置编码器新增i3/i5/i7核心显卡，MPEG2适用、VC1和H.Intel称为264硬件编号“英特尔快速视频同步技术”（Quick Sync Video）。根据英特尔的数据，使用核心显卡进行上述视频格式的硬件编号的速度是软件编码的两倍多！根据英特尔的数据，使用核心显卡进行上述视频格式的硬件编号的速度是软件编码的两倍以上！对于常见的PSP、iPAD、这个硬件编号对于智能机或其他MID设备观看视频的客户来说非常实用。

GPU模块，InTru 3D技术适用CPU：Core i3、Core i5、Core i7

英特尔Intru 3D技术

　　Core i3/i5/i7的核芯显卡适用英特尔Intru 3D技术，该技术基于最新的HDMII 1.4标准导出，让用户在家观看蓝光3D电影，享受更逼真的电影效果。自然，前提是有3D眼镜和显示器。

GPU模块，Clear Video HD技术

SATA2.0/3.0

4/2

5/

1

多卡支持

无

X8 X8

X8 X8/

X8 X4 X4

无

无

有

无

有

SRA中小企业通锐

无 无

无

B75有

*

*智能响应和中小企业通锐都要求必须结合二代/三代i3/i5/i7才能使用，不能使用其他CPU正如我们前面提到的，7系列主板可以提供快速启动和智能连接等新功能。总的来说，这个功能有一定的硬件要求。我们将在详细的系统测试中进行详细的分析。在这里，让我们来看看这个功能的适用性。能够看见：1、只要有7系列主板，就可以有原生USB3.0、除B75/Z75外，智能响应还包括快速启动和智能连接。2、只要有IVB处理器和升级适用于BIOS的主板，就可以有PCI-E 3.0、核显DX11.3、验证三屏导出只能在IVBCpu导出 在实现7系列主板的前提下。**核显三屏导出需要将核显双路PLL导出全部制成DP插座。换句话说，主板必须只导出双DP才能保证，因为DP插座显示屏现在不流行，所以主板制造商可能不会这样做。最后，核显三屏可能不会成为现实。另外，由于B75等原本商品的介入，大家还有一点要提醒大家： IVB不能与商用6系列主板应用相结合。另外，由于B75等原本商品的介入，大家还有一点要提醒大家： IVB不能与商用6系列主板应用相结合。